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　　手機側(cè)按輕觸開關在使用的時候有什么要求呢？具體的細節(jié)我們在下面給大家詳細的介紹一下。

　　現(xiàn)在它廣泛應用于手機、數(shù)碼相機等電子行業(yè)。內(nèi)部由微小的金屬彈片開關。手機使用的觸控開關比其他開關小。手機上使用的觸控開關按下后會有一種清脆的感覺。正茂電子生產(chǎn)的側(cè)觸式開關也廣泛應用于手機行業(yè)。

手機側(cè)按輕觸開關要求：

　　1.手機側(cè)按輕觸開關尺寸較小，屬于貼片觸控開關，可進行回流焊。對于膠帶包裝，為了提高印刷電路板上元件的安裝密度，可以安裝在高密度的小型移動設備上。

　　2.運行功率：100g、130g、160g。手機硅膠按鍵需要手感、壽命和強度。但這三點是相互加強的消極因素。如果一個點上升，另外兩個點就會減弱。

　　3.彈片要求較高，手感脆。頻繁的擠壓會使金屬碎片在疲勞和失效中失去彈性。所以現(xiàn)在大多數(shù)的電鈕都是直接由導電橡膠或鍋開關硬件彈片代替的，如電腦鍵盤、遙控器等。